霍尼韋爾EC7890B1010性能穩(wěn)定模塊化結(jié)構(gòu)提高了產(chǎn)品的密集性、安全性和可靠性,同時也可降低裝置的生產(chǎn)成本,縮短新產(chǎn)品進(jìn)入市場的周期,提高企業(yè)的市場競爭力。由于電路的聯(lián)線已在模塊內(nèi)部完成,因此,縮短了元器件之間的連線,可實現(xiàn)優(yōu)化布線和對稱性結(jié)構(gòu)的設(shè)計,使裝置線路的寄生電感和電容參數(shù)大大降低,有利于實現(xiàn)裝置的高頻化。此外,模塊化結(jié)構(gòu)與同容量分立器件結(jié)構(gòu)相比,還具有體積小、重量輕、結(jié)構(gòu)緊湊、外接線簡單、便于維護(hù)和安裝等優(yōu)點,因而大大縮小了裝置的何種,降低裝置的重量和成本,且模塊的主電極 、控制端子和輔助端子與銅底板之間具有2.5kV以上有效值的絕緣耐壓,使之能與裝置內(nèi)各種模塊共同安裝在一個接地的散熱器上,有利于裝置體積的進(jìn)一步縮小,簡化裝置的結(jié)構(gòu)設(shè)計。
GE | 模塊 | IC200ALG321 |
GE | 模塊 | IC200CHS002 |
GE | 模塊 | IC200CPU002 |
GE | 模塊 | IC200PBI001 |
GE | 模塊 | IC200ALG260 |
PLC | 模塊 | IC695CPE305 |
GE | 模塊 | IC200CPU002 |
GE | 模塊 | IC200ALG240 |
GE | 模塊 | IC200ALG264 |
GE | 模塊 | IC200ALG320 |
GE | 模塊 | IC200MDL650 |
GE | 模塊 | IC200MDL750 |
GE | 模塊 | IC200CHS022 |
GE | 模塊 | IC200PWR102 |
GE | 模塊 | IC200ALG328 |
GE | 模塊 | IC200MDL650 |
GE | 模塊 | IC200ALG328 |
GE | 模塊 | IC200MDL750 |
GE | 模塊 | IC200CHS022 |
GE | 模塊 | IC200CPUE05 |
GE | 模塊 | IC200PWR102 |
GE | 模塊 | IC695ETM001 |
GE | 模塊 | IC694BEM331 |
GE | 模塊 | IC695PSA040 |
GE | 模塊 | IC695CMU310 |
GE | 模塊 | IC200ALG266 |
GE | 模塊 | IC200ALG266 |
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